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WRM1471-A02

1.25mm间距WAFER,单排SMT表面贴装

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特征
1.25mm间距WAFER,单排SMT表面贴装
目标市场和应用
  • 工业与仪器仪表

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    基带、商用、系统、网络、无线电设备

  • 工控设备

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规范概述
基础信息 电学 PDF规范
电镀工艺A 表面: 全镀金;镍底:30-50u"
电镀工艺B 表面: 全镀锡;镍底:30-50u"
胶体材质 LCP,PA6T,PA9T
金属材质 磷青铜
工作温度 -25°C to +85°C
接触电阻 20mΩ Max
焊接方式 回流焊
绝缘电阻 100MΩ MIN
绝缘耐压 AC500V/minute
额定电压 125V AC, DC
额定电流 1.00A
电子模型/PCB封装外形

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