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BCM2573

1.27mm间距简牛,SMT贴片焊接工艺,适合小空间使用.

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特征
1.27mm间距简牛,SMT贴片焊接工艺,适合小空间使用.
目标市场和应用
  • 工业与仪器仪表

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    基带、商用、系统、网络、无线电设备

  • 工控设备

    工控设备

    基带、商用、系统、网络、无线电设备

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    基带、商用、系统、网络、无线电设备

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规范概述
基础信息 电学 PDF规范
电镀工艺A 表面: 全镀金;镍底:30-50u"
电镀工艺B 表面: 全镀锡;镍底:30-50u"
胶体材质 LCP,PA6T,PA9T
金属材质 黄铜
工作温度 -40°C to +105°C
接触电阻 20mΩ Max
焊接方式 回流焊,波峰焊,手工焊接
绝缘电阻 500 MΩ MIN
绝缘耐压 AC 200 V
额定电流 2.00AMP
  • BCM规格书——1.27简牛

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