本文介绍J&B骏佳电子使用的连接器电镀，排针铜针和排母触点采用优质铜合金制造，这种材料具有成本效益，易于制造，具有良好的电气性能。金属镀层被添加到核心引脚或触点以允许或改进：
- 耐腐蚀性能
- 耐磨性
- 可焊性
- 电气性能
- 温度保护
- 外貌
所有引脚和触点都镀有一层镍，以：
- 提供耐磨和耐腐蚀
- 防止基材与镀层之间的材料迁移
表面镀层可提供全镀金或符合 RoHS 标准的锡：
- 锡具有出色的可焊性和导电性，但耐用性低 – 成本低
- 镀金具有出色的导电性、低电阻、出色的耐腐蚀性和耐用性 – 成本高
- J&B的闪镀金在金的优势和锡的低成本之间提供了良好的平衡。
目前，J&B提供如下几种类型的电镀：
- 表面全镀金，底部镀镍：镀金厚度在0.6u”-30u“或者更高可选，镍底一般在30u”-60u”
- 表面全镀锡，底部镀镍：镀锡厚度一般在80u”-200u”之间，锡可选雾锡或者亮锡；镍底一般在30u”-60u”
- 表面镀半金锡：和母座接触点地方镀金，和PCB板焊接部分镀锡，这种方式平衡了成本和性能的需求，半金锡一般用在要求比较高的产品上
- 镀银：按照客户需求进行表面电镀
